cl?ssОбязанности: Осмотр и проверка готовности основного и вспомогательного оборудования к выполнению операций по фотолитографии и нанесению фоторезистивных слоев на поверхность полупроводниковых пластин;Обработка полупроводниковых заготовок, выполнение технологических операций по предварительной обработке пластин;Выбор режимов фотоэкспонирования маски, подготовку фотошаблона;Обработка пластин перед нанесением светочувствительного покрытия, выполнение операций по обезжириванию, декапированию, промывке и сушке заготовок;Выполнение необходимых воздействий на органы управления установки для обеспечения процесса нанесения литографической маски и фоторезистивного слоя на полупроводниковую заготовку;Контроль режимов работы фотолитографической установки – позиционирование линзы, выбор фокусного расстояния, регулирование интенсивности облучения, контроль величины смещения и т.д.;Выполнение операций по визуальному и техническому контролю полученных изделий, проведение контрольно-измерительных операций с помощью микроскопа и микроизмерительных приборов, контроль топологических особенностей и критических дефектов полученного кристалла, отделение бракованных изделий;Выполнение операций по изготовлению совмещенных микросхем, выводных рам для многоуровневых интегральных схем;Ведение технической и сопроводительной документации;.Требования:Необходимое образование - Среднее.Опыт работы - От 3 лет.