Обязанности:Разработка технологии сборки фотоприемного устройства, внесение необходимых корректировок в технологические процессыРабота с технологической и конструкторской документациейКурирование технологических процессов изготовления фотоприемного устройства (вакуумный отжиг, пайка в вакууме, лазерная и электроконтактная сварка узлов, микроплазменная сварка, контроль узлов под микроскопом, вакуум-плотное соединение деталей)Составление отчетов по анализу дефектных узловПланирование закупок материалов и комплектующих изделий, составление сетевых графиков поставки деталей и узловТребования:Высшее образование по направлению "Электроника и наноэлектроника"Детали вакансии:Дотация на питаниеотсрочка от мобилизации