Обязанности:-Выполнение работ по монтажу плат методом пайки с соблюдением требований по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества, сборку кабелей-Обнаружение дефектов монтажа, использую оптические средства увеличения, приборы и инструменты для измерения, контроля-установление дефектов монтажа, используя различные приемы демонтажа отдельных ЭРИ и производить их заменуТребования:-Среднее-специальное образование-Опыт работы в области ручной сборки плат smd-компонентами-умение читать сборочные, электромонтажные чертежи, схемы, таблицы соединений, простые эскизы